技术编号:20165379
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于pcb影像转移制程,更具体地说,是涉及一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法。背景技术随着hdi(highdensityinterconnection)技术的出现,电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化、高可靠化的方向发展,线路制作能力也到了一个前所未有的高度,40/40um线路已经广泛应用在高端hdi产品中,35/35um线路也已进入量产阶段,如此高的精细线路对铜面品质要求极其苛刻,微小的铜面凹陷就会造成线路品质不良。为了提升精细线路品质,公司采用了湿式压膜工艺,但湿式压膜工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。