技术编号:20167009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无电镀基底膜形成用组合物、无电镀基底膜、镀覆层叠体、无电镀基底膜的制造方法、及镀覆层叠体的制造方法。背景技术导电性聚合物已被用于电解电容器、电子设备的备用电池、移动电话、笔记本电脑中使用的锂离子电池的电极等。例如,作为导电性聚合物中的一种的聚苯胺具有下述这样的优点和特性:不仅其电特性优异,而且能由廉价的苯胺比较简便地合成,并且在显示导电性的状态下相对于氧等显示优异的稳定性。另外,在导电性聚合物中,具有还原力的物质也多,作为灵活利用了该特性的无电镀的基底膜也受到了关注。无电镀是在绝缘性基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。