技术编号:20199155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体元器件技术领域,具体涉及一种应用于5g的爪簧式高频弹簧探针。背景技术随着国内半导体行业的发展,对国内自主研发芯片的需求不断提高,很多电子产品的芯片都是国外制作。根据中国2025智能制造蓝图,高性能芯片国产化,已经作为国家战略被提上日程。其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节,需要大量微型,高性能的弹簧测试探针。现有常见弹簧探针结构如图1所示,一般包括套筒1,所述套筒1内设置有弹簧2,所述弹簧2上端设置有圆球3,所述套筒1的顶部内设置有一柱塞4,当柱塞4受外界的向下压力时,力由圆球3...
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