技术编号:2020947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种切割工具,特别是一种内圆切割刀片。 背景技术安装在切割机上的内圆切割刀片利用它的内圆边口切割被输入的半导 体圆棒,传统的内圆切割刀片的内圆边口的直径较小, 一次只能输入和切 割一组半导体材料。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种内圆边口的直径较大的内圆 切割刀片, 一次可以输入多组半导体材料同时进行切割。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是 一种内圆切割刀片, 它的环状薄圆盘的周边设有圆孔,圆孔的中心均匀分布在直径为D的中...
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