技术编号：20262690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路技术领域，特别是涉及一种顶针结构。背景技术在现有的光刻设备中，用于承载晶圆12的晶圆承载盘11的下方一般有3个顶针10，如图1所示。所述顶针结构10一般包括顶针柱101及与顶针柱101顶部相连接的顶针帽102，所述顶针帽102可以与所述顶针柱101一体固定连接，如图2所示，也可以与所述顶针柱101可拆卸连接，如图3所示。在产品生产过程中，所述顶针帽102很容易磨损，若所述顶针帽102出现磨损，即如图4所示的一所述顶针结构10的所述顶针帽102出现磨损处104时，所述顶针结构10...
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