技术编号:20267151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及led固化设备技术领域,尤其是一种led灯固化生产设备。背景技术led在封装过程中需要灌胶,即用胶水把芯片和支架包裹起来以对其进行保护,防止芯片因在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。在灌胶工序中,一般会将led灯送入烘箱内进行烘烤以加速胶水的固化。现有技术在烘烤过程中,需要将待烘烤的led灯一个一个放入烘箱内,这种操作模式人工成本高、工作效率低,且多次开门易导致箱内温度骤变明显,使得胶水与支架粘合力受到影响,进而影响到产品质量。若选择将大量led灯一次放入,则在等待过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。