技术编号:20268699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及从由第一pet层、pi层、第二pet层构成的多层基板切出基板小片的方法、以及从上述多层基板切出基板小片的切割装置。背景技术以往,已知有从形成有oled基板这样的多个基板小片的多层基板切出一个基板小片的方法。在从多层基板切出基板片时,沿着各切出小片的边形成切断线。作为上述在多层基板上形成切断线的方法,已知有从多层基板的一个面照射激光而沿着所希望的线形成切断线的方法(例如参照专利文献1)。在如oled基板这样的形成有电路的基板小片中,为了保护oled等相对于氧化等较弱的电路而设置有保护层。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。