技术编号:20269314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装技术领域,尤其涉及一种多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆。背景技术随着技术发展对微电子器件的性能、尺寸、成本等方面要求越来越高,尤其是消费类产品(如移动终端等)对产品厚度尺寸等要求更高,所以能够实现更小、更轻便、性能更优以及价格更低的芯片封装方案成为了现在技术研究方向。扇出型晶圆级封装工艺由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向,然而,现有的晶圆级封装工艺过程复杂,需要投入的设备和封装材料要求高,导致封装成本高,只适用于高端产品。目前,为了降低成本,提高芯片普适...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。