技术编号:20270031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及泡棉加工技术领域,尤其涉及一种应用于摄像头上回形闭孔泡棉的加工工艺。背景技术目前,手机等电子产品的摄像头需要使用到泡棉,以对摄像头进行专门的保护。为了与摄像头的形状相适应,需要在泡棉上开设镂空结构,以方便摄像头的贴装。现有摄像头泡棉在形成上述镂空结构之后,需要通过顶废排废的方式或者向上提废的方式实现镂空区域的排废。然而,由于摄像头泡棉的厚度较厚,影响了上述排废方式的顺利排废。因此,针对上述问题,有必要提出进一步的解决方案。发明内容本发明旨在提供一种回形闭孔泡棉加工工艺,以克服现有技术中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。