技术编号:20270034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及模切加工技术领域,尤其涉及一种环形高粘双面胶模切工艺。背景技术目前,很多电子产品所用到胶黏制品是环形高粘泡棉胶。该类产品现有的生产制造过程中,先切内孔再切外形。然而上述工艺中,因产品单边较小、而且料带不能使用离型力太高的材料(离型力太高会导致反离型),导致产品大小边、移位或变形等不良的问题。因此,针对上述问题,有必要提出进一步的解决方案。发明内容本发明旨在提供一种环形高粘双面胶模切工艺,以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种环形高粘双面胶模切工艺,其包...
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