技术编号：20270149
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种极低剖面微带叠层双极化基站天线及阵列。背景技术对于第五代无线移动通信系统而言，基站正朝着小型化和集成化的方向发展,这就对天线的物理尺寸提出了更高的要求。对于多天线系统来说，在天线间距离受限的情况下，如果无用的信号耦合到了天线端口处，就会使得天线方向图产生畸变、端口隔离度恶化，极大地影响天线匹配性能，进而降低天线系统的性能。在偶极子基站天线阵列中，天线单元之间的耦合主要是以空间波的方式进行，这种空间波耦合难以抑制，需要添加额外的复杂结构抑制耦合。在微带贴片天线阵...
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