技术编号:20282688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体涉及半导体器件和形成半导体器件的方法。背景技术半导体器件用于各种电子应用,例如,个人计算机、蜂窝电话、数码相机、以及其他电子设备。半导体器件通常通过以下步骤来制造:在半导体衬底上方顺序沉积绝缘或电介质材料层、导电材料层、以及半导体材料层,并使用光刻来图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件。半导体工业通过不断减小最小特征大小来持续改善各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度,这允许更多组件被集成在给定区域中。然而,随着最小特征大小的减小,出现了应该解决的其他问...
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