技术编号:20343878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于撕膜设备技术领域,尤其涉及一种自动撕膜设备。背景技术柔性电路板生产过程中,前道工艺(比如酸洗、蚀刻等)会以整版的形式进行生产,这样可以有效节省成本。在前道生产过程中为了保护整版上的每个小电路板,会在整版上贴合一层保护层,柔性电路板完成前道工序后,需要将每个小电路板的保护层去掉将电路板露出。首先工艺上会用激光设备将每个小电路板的保护层,按照电路板的外形做激光切割,如果直接切掉保护层,激光深度控制不好会损坏电路板,且切下来的废料无法有效回收。综上,工艺上对小电路板保护层进行切割时,会在圆周...
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