技术编号：20366103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板。本国际专利申请要求在2017年8月14日提交的日本优先权专利申请no.2017-156511的优先权的权益，该日本优先权专利申请no.2017-156511的全部内容通过引入方式并入本文。背景技术包括由树脂等形成的绝缘性基膜和层叠在基膜的表面上的金属层的印刷线路板用基材是已知的。通过将金属层在平面视图中图案化以形成导电图案，从而将印刷线路板用基材用作印刷线路板。印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有优异的密着力，以便当对印刷线路板施加弯曲应力...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。