技术编号：20373825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。各种实施例总体上涉及半导体器件和形成半导体器件的方法。背景技术最近刚刚开发了在晶体管外形(to)封装中使用铜(cu)夹，其中将软焊料、扩散焊料或焊膏用于夹子(clip)附接。在夹子附接期间，焊料覆盖(在夹子下面)是关键工艺，其被控制以确保夹子下方的大于约80％被焊料覆盖。这对于获得低rds(on)、高功率效率以及从源极焊盘到引线框架的良好互连是重要的。然而，控制焊料渗出并同时确保夹子下的良好焊料覆盖是具有挑战性的。过量的焊料渗出可能污染焊盘，这可能在渗出的焊料到达附加的接合焊盘(触点)的情况下导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。