技术编号：20433427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种喷流式电化学沉积设备。背景技术目前工业电镀所用的电镀设备，为了提高电流密度而需要降低阴极膜厚度，各家用不同方法来促使溶液流动降低阴极膜厚度，有使用机械搅拌的方式，有采用空气搅拌的方式，也有使用阴极运动的方法，当然也有采用喷流的方式，镀速均能有不同程度的提高。但各有自己缺点，机械的方式主要缺点是机械的运动摩擦产生颗粒物影响电镀质量，以及机械本身容易产生故障等，eductor喷流本身会对电力线产生遮蔽。喷流式电镀装置没有机械运动，机构可靠性高，缺点是喷流装置本身...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。