技术编号：20443038
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及mems封装技术领域，特指一种基于3d打印的mems封装件及封装方法。背景技术mems封装是指安装mems器件用的外壳，通过器件上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。mems封装起着进行机械保护和电连接，保护精密的集成电路避免由于机械和环境方面的侵害，并保证在器件的内外之间和各组成部分之间的能源的传递和信号的变换的作用，其一般过程为器件准备、表面键合、引线键合和封装四大步。目前，mems键合技术是mems封装中最富有挑战性和重要性的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。