技术编号：20451938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电阻材料的技术领域，特别是涉及一种tm2o3改性的ntc热敏芯片材料。背景技术热敏电阻芯片具有阻值随着温度变化而变化的特征，通过热敏电阻芯片的阻值可以确定其所处位置的温度，从而实现温度探测的功能。现有的热敏电阻芯片由高温烧结的金属氧化物形成陶瓷结构，再通过印刷电极、划切等工序制成。现有半导体陶瓷材料制成的ntc热敏电阻芯片，经过玻璃封装和烧结之后，正常使用温度范围大概在-40℃～250℃之间，其稳定性最高只能维持到250℃。然而，目前的加热类型的电子产品，例如电子烟，胶囊咖啡机、高温烤...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。