技术编号：20471947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种键合夹具，尤其是一种真空低温键合用键合夹具，属于低温键合的技术领域。背景技术键合温度是晶圆键合技术最重要的指标，高温键合技术并不适用含有温度敏感材料器件的键合，因此，降低键合温度实现低温晶圆键合具有十分重要的意义。表面等离子体激活技术可以使晶圆表面产生悬挂键，实现表面活性，进而实现晶圆低温键合。晶圆表面悬挂键只能在真空中保持，即低温键合工艺过程中晶圆表面键的激活以及键合都必须在同一真空环境中完成，而目前的键合夹具无法满足键合需求。发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不...
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