技术编号:20491497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工技术领域,具体为一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺。背景技术潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过ic塑料封装和从引脚等缝隙侵入ic内部,产生ic吸湿现象。在smt过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致ic树脂封装开裂,并使ic器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在pcb板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。根据ipc-m190j-std-033标准,在高湿空气环境暴露后的smd元件,必需将其放置在10%rh湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。