技术编号:20492624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加气砖技术领域,特别是涉及一种表面气孔少的加气砖的生产方法。背景技术加气砖,即“蒸压加气混凝土砌块”,是通过高温蒸压设备工艺生产的轻质多孔硅酸盐制品,经发气后含有大量均匀而细小的气孔,具有轻质高强、耐久保温、吸音、防水、抗震、施工快捷(与粘土烧结砖相比)、可加工性强等多种优点,是一种优良的新型墙体材料。由于加气混凝土砌块具有上述多个优点,越来越广泛的被使用到建筑工程中,但是,加气砖也存在一些问题,如表面容易起粉末,不易与砂浆较好的粘结,现有技术为解决该问题,在使用加气砖砌墙时采用粘结性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。