技术编号：20554232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子机械和铸造技术领域，尤其涉及一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备。背景技术在微制造加工领域，特别是mems领域，需要涉及到对基片上的微腔进行金属填充。这些基片可以是硅片，玻璃片或者陶瓷片等。这些微腔可以是不同的形状，可以是穿透基片的，也可以是盲孔形的。对微腔的金属填充又被称为微腔的金属化。例如在通孔互连应用中，就需要对阵列的通孔进行金属填充以实现通孔的导电能力。又例如在刻蚀的螺线形槽中填充金属可以制造出埋置式的螺线式电感。目前，用于微腔金属填充的喷嘴片采用的引流...
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