技术编号:20584573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板技术领域,具体而言,涉及一种印制电路板的制造方法和一种印制电路板。背景技术印制电路板在生产过程中,厂家为了提升生产效率,通常将背钻流程设在防焊工序之前,然而由于防焊油墨扩散速率较快,油墨容易污染背钻孔,而导致背钻孔堵塞,现常采用激光处理以将堵塞的背钻孔打通,而反射的激光容易导致击穿背钻孔的孔壁,进而损坏印制电路板,影响产品的可靠性。发明内容本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的第一个方面在于,提出一种印制电路板的制造方法。本发明的第二个方面在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。