技术编号：20604517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种基板加工的技术领域，特别是一种提供洁净制程的浸润式雷射加工方法及其系统。背景技术传统的基板(例如玻璃、蓝宝石、硅、砷化镓或陶瓷等)为了能够获得相应的形状与孔洞，其利用雷射对其进行加工(例如切割或钻孔等加工)，以取得良好的加工质量。传统的雷射加工必须使用水，即俗称的喷水法，喷水法将可以降低雷射作用于基板时所产生的高温并可以用来清理碎屑。加工过程若无水作为媒介，基板加工将难以取得好的良率与效果。然而，由于喷水法的雷射加工方式在加工过程中采用喷水的方式，因此其加工过程中所产生的例如玻璃微粒...
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