技术编号:20611849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种承载座技术,尤其涉及一种光学模块承载座。背景技术以激光直接成型来制作电子器件,从而使电子器件能够大幅度地予以小型化,其原理是将塑胶元件/电路板赋予电气互连,进而产生天线、支撑、屏蔽及防护等功能,形成所谓3d-mid(3dimensionmoldedinterconnectiondevice)的应用,具有制造流程短、精度高及符合轻薄短小的电子产品发展趋势等优势。然而,利用激光直接成型的技术所形成的线路,容易因刮伤或外力撞击等因素而造成线路短路失效。再者,激光直接成型的工艺昂贵,尤其应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。