技术编号:20614008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及上料装置技术领域,具体是一种用于锡焊膏加工用的上料装置。背景技术锡焊膏也叫锡膏,为灰色膏体,焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的锡焊膏加工用的上料装置组成机构以及功能较为单一,不能够...
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