技术编号:20668060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种应用于内层板芯曝光的对位结构。背景技术pcb加工内层时,需要对内层板芯进行曝光,但是,内层芯板待加工前的基板上是没有用于定位的孔设计,所以底片无法用芯板直接进行定位,因此,内层板芯在生产中采用三明治式的生产方法,进行曝光前将顶层底片、内层板芯以及底层底片依次叠合,然后通过对顶层底片以及底层底片进行对位后再进行曝光。上述生产过程中,两层底片之间的叠合精度直接影响到pcb层间对准度,出现层偏则会造成整板或整批报废。现有技术中顶层底片和底层底片之间的对位方式常...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。