技术编号：20668087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板的生产制造领域，尤其是涉及改善不对称压合线路板板翘的控制结构。背景技术随着应用的需求，电子产品产生了不对称的设计，如焊接元器件区域未盖有油墨，而另一面是焊接区域盖有油墨，不对称的油墨设计使得线路板两面的油墨含量差异超过100％，覆盖在基材上的油墨在固化过程中会产生收缩应力导致板材变形，最终使得成品的线路板的板翘率超过0.75％，超过行业内规定的标准，造成板件的报废，导致生产成本升高，生产效率降低。一般来说，要解决线路板板翘的问题，通常会在油墨烘烤制程后加一个压板流程将线路板压...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。