技术编号:20669380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说涉及重布层扇出型封装,且确切来说涉及用于加固重布层扇出型封装的加固件。背景技术将半导体装置封装在一起为精简计算机处理器、存储器及产品的制造带来诸多益处。在封装工艺中,形成个别半导体装置且然后将所述个别半导体装置与其它半导体装置耦合以形成系统。封装衬底可用于将装置彼此耦合起来。封装衬底可包含扇出层,所述扇出层扩大来自半导体装置的连接的大小以使得能够连接到更大的计算系统。在典型的扇出型封装组合件中,金属层将重布层第一侧上的装置连接路由到重布层第二侧上的连接。在制造期间及制造之后,当将封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。