技术编号：20694196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种共晶键合方法和半导体器件。背景技术封装是微制造工艺中非常重要的一个环节，而晶圆级封装技术正是微电子机械系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)重要的封装技术之一，因为它可有效地避免划片和组装等后续工艺对mems芯片内可动敏感结构造成破坏，提高mems器件内部的洁净度，同时提高封装成品率和可靠性，降低封装成本。形成mems器件时，经常会用到铝锗(alge)共晶键合工艺。在目前形成mems器件的alge共晶键合工艺中，请...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。