技术编号：20723731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及mems键合设备技术领域，特别是涉及一种mems柔性引线键合设备。背景技术针对当前mems产业化小化量、多品种的特点，以高性能、高适应性、易操作为目标，现有技术中有小型多功能mems柔性引线引线键合机，该设备具有单点焊、深腔焊、植球、线弧控制等多项功能，并可适应pcb板、双列直插管壳、dip、cob等多种封装结构的引线操作，适合科研院所、高校等研究机构以及从事mems传感器产品研发的专业公司在产品研发、打样、定型及小批量制作等过程中使用。现有技术中小型mems柔性引线引线键合机的操...
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