技术编号:20770813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2018年11月9日向韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请no.10-2018-0136992的优先权,其整体通过引用被并入本文。示例实施例涉及存储器,并且更具体地涉及半导体存储器件、存储系统和操作半导体存储器件的方法。背景技术可以用作最新的存储系统中的存储设备的半导体存储器件的容量和速度都在增加。此外,正在进行各种尝试以在较小的空间内安装具有较大容量的存储器并有效地操作存储器。近来,为了提高半导体存储器件的集成度,正在应用包括多个堆叠存储器芯片的三维(3d...
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