技术编号:20772787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2018年11月13日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0138678号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。本公开涉及一种半导体封装件,更具体地,涉及一种扇出型半导体封装件。背景技术涉及半导体芯片的技术开发的重大的近期趋势是要减小半导体芯片的尺寸。因此,在封装技术领域,根据对小尺寸半导体芯片等的需求的迅速增长,已需要实现在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。为满足如上所述的技术需求而提出的封装技术的类型之一是扇出型封装件。这样的...
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