技术编号:20775292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及保持ic(包含大规模集成化的lsi)的ic插座。背景技术近年来,ic愈发大规模集成化,排列有4000~9000个与外部电连接的焊盘的ic也开始登场。与此对应地,在ic插座排列有与该焊盘的数量相同数量的接触件。例如,在专利文献1中,公开了具有外罩以及排列的多个接触件的ic插座。近年来,例如处理100ghz等高速信号的ic开始登场。因此,对ic插座也要求具备能够传送此种高速信号的接触件。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-109520号公报。发明内容发明要解决的问题上述的专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。