技术编号：20777972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及半导体封装技术领域，更具体的说，它涉及一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法。背景技术随着硅基微机电(mems)和射频硅通孔(rftsv)工艺技术的发展，三维异构集成微系统技术成为下一代军用高集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将不同尺寸质地的芯片埋入硅基衬底上的硅空腔通过后布线技术扇出，再通过硅通孔来实现高密度集成的集成方法。然而这样的芯片切割以后嵌入的集成方法存在前后道工艺的误差匹配问题。误差匹配问题是由于后道芯片切割误差与前道刻蚀工艺相比，误差较大精度较小，故...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。