技术编号:20803696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊锡膏包装技术领域,尤其涉及一种多用途焊锡膏。背景技术焊锡膏也叫锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。焊锡膏存储在筒体内部,使用的时候,通过活塞杆推动活塞对焊锡膏挤压,通过底端的排出口排出,但是筒体表面仅具有一个排出口,实际使用的时候,不同的产品使用的锡膏挤出量及锡膏的直径存在差异。为此,...
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