技术编号:20803716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于回焊炉技术领域,具体是涉及一种smt回焊炉的供氮装置。背景技术smt(surfacemounttechnology的缩写)是指表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。简化的工艺流程包括:印刷、贴片、焊接和检修,其中焊接所用装置为回焊炉。回焊炉又称再流焊机或回流炉,它是通过加热使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。为了防止焊接时发生氧...
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