技术编号:20811982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于基板技术领域,具体涉及一种具有散热功能的陶瓷基板。背景技术陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。现有的陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,其在加工生产过程中,需要将其通过预装孔固定在加工台上,然后对其进行表面加工处理,但是在实际安装中,使用螺杆穿过预装孔,然后通过螺帽进行下压,导致其下压过度而对基板表面造成损坏,导致其影响后期的使用的问题,为此本实用新型提出一种具有散热功能的陶瓷基板。实用新型内容本实用新型的目的在于提...
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