技术编号：20831771
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于晶圆制备设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆存放盒清洗机构。背景技术生产晶圆的过程中，当生产出了表面平整的晶圆后，晶圆还要进行最终的抛光步骤--化学机械抛光。化学机械抛光是一个化学腐蚀和机械摩擦的结合。晶圆装在旋转的抛光头上，下降到抛光垫的表面以相反的方向旋转。抛光垫材料通常是有填充物的聚亚安酯铸件切片或聚氨酯涂层的无纺布。二氧化硅抛光液在适度含氢氧化钾或氨水的腐蚀液中，滴到抛光垫上。在晶圆腐蚀领域，部分化学品由于其分子结构特殊，具备很高的粘稠性，晶圆从这些粘稠药液中被拿出后需要迅速进行清...
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