技术编号:20838419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及声波谐振器,尤其涉及一种半导体器件用散热结构、一种体声波谐振器,一种具有该谐振器的滤波器,以及一种具有该滤波器的电子设备。背景技术利用压电薄膜在厚度方向的纵向谐振所制成的薄膜体波谐振器,在于机通讯和高速串行数据应用等方面已经成为声表面波器件和石英晶体谐振器的一个可行的替代。射频前端体波滤波器/双工器提供优越的滤波特性,例如低插入损耗,陡峭的过渡带,较大的功率容量,较强的抗静电放电(esd)能力。具有超低频率温度漂移的高频薄膜体波振荡器,其相位噪声低,功耗低且带宽调制范围大。除此...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。