技术编号：20851207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于激光切割技术领域，具体涉及一种激光切割用辅助定位设备。背景技术激光切割是现在使用比较广泛的新型切割技术，它是利用高功率密度的激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，从而完成对材料的切割。激光切割根据原理的不同，又分为激光气化切割、激光熔断切割、激光氧气切割以及激光划片与控制断裂切割四类，尽管四种切割有所不同，但其均具有切割质量好、切割速度快、切割效率高、非接触性切割以及切割材料种类多等优势，现有激光切割机在进行工作...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。