技术编号：20858252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其是涉及一种高密封性晶圆清洗槽。背景技术在晶圆的制造过程中，清洗是至关重要的步骤，是确保晶圆的产品质量的关键。为提高清洗效率通常采用槽式清洗，由于清洗液通常具有腐蚀和易挥发等性质，在清洗过程中，如果没有将清洗槽密封好很容易造成不良影响，所以设备性的重要性由此可见。目前，为防止清洗液溢出腐蚀设备或挥发造成不必要的浪费，现有技术的晶圆清洗槽通常采用的结构如图1所示，包括至少两个并列放置的清洗腔1，用于不同程度的清洗；所述清洗腔1内可放置晶圆架2；所述晶圆架2两侧固...
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