技术编号：20859899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波铁氧体技术领域，尤其涉及一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件。背景技术目前，传统的集总参数非互易磁性器件的结构如图1所述，主要由中心导体编制带组件1、带金属底板塑封外壳2、锶恒磁3、电容4、下部铁底板5、上部铁底板6等主要零部件组成。此类器件在装配生产时，需要首先对中心导体编制带组件1进行成型，然后将中心导体编织带组件1和相对应的电容4放置在带金属底板塑封外壳2中，和下部铁底板5一起进行焊接，锶恒磁3和上部铁底板6一起装配完成后，和下部铁底板5进行组装，最终完成产品的...
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