技术编号:20863265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其是涉及一种pcb镀金槽阳极组件。背景技术pcb板在表面处理工艺中,需要先后经过浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2-3级纯水洗、烘干等程序,其中,大部分工序流程需要在电镀槽中完成,往往不同的电镀槽中存放不同的电镀液,因而pcb板需要频繁地在电镀槽之间转移。而pcb板金手指部分为了强化导电性,需要对金手指部分进行镀金。但是,上述技术存在以下...
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