技术编号:20872707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于散热及电磁兼容技术领域,具体涉及一种碳纤维填充的高导热导电复合材料。背景技术随着电子产品的小型化和集成化,其功耗和发热量也越来越大,同时也伴随着电磁波干扰的问题。因此,为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性如何快速将电子元器件所产生的热量能够及时排出并且解决电磁干扰问题就成为了一个重要课题。目前,电子产品上主要采用导热硅胶片进行散热。但常见的导热片硅胶一般是绝缘的,即只能传递热量,不能导电以达到接地或电磁屏蔽的目的。另一方面,为解决电磁波干扰问题,传统技术是以导电泡棉、橡胶或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。