技术编号：20872710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及车用散热领域，具体是一种用于车载系统的散热中框结构。背景技术随着车载中控娱乐系统功能越来越复杂，车联网，自动驾驶技术的到来，中控娱乐系统核心芯片的热损耗功率不断提高，主机的工作温度也随之提高。在工作温度为85℃的环境下，主机的温升只有20℃到40℃，目前的行业内主机散热中框都是采用金属材质，主机会比较重。为了降低周边ddr(ddrsdram，全称doubledataratesdram，双倍速率同步动态随机存储器)结温，五金散热器表面需要增加阳极氧化，增加热辐射系数，这种工艺污染环境...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。