技术编号:20873111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2019年05月02日、申请号为201980003121.2、发明名称为“发光元件封装件”的分案申请。技术区域本发明涉及发光元件封装件,详细地涉及具备发光二极管的发光元件封装件。背景技术发光二极管(lightemittingdiode:led)是将电流转换为光的半导体发光元件。发光二极管可以分离为独立芯片(chip),为了与印刷电路板、电力供应源或控制构件电连接,以封装件(package)的形式提供。发明内容本发明的目的在于提供一种光输出效率高的发光元件封装件。本发明提供一种发光...
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