技术编号：20875422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学镀(chemicalplating)工艺的领域，特别是一种的在非金属材料表面上形成铜金属层的方法。背景技术电镀在非金属材料(塑料，陶瓷，玻璃和木材等)上已广泛应用于工业中，由于电镀表面具有耐腐蚀性、强韧性、耐磨和美观性等特性，因此在非金属材料上电镀的技术已广泛应用于许多产品和产业，例如汽车，消费品，管道，玩具，食品和饮料以及化妆品。无电极电镀(electrolessplating)又称为化学镀(chemicalplating)，化学镀是在无外加电流的情况下藉助合适的还原剂，使化...
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