技术编号:20876473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导热相呈分形结构的高导热体系设计与制备方法,属于高性能电子封装材料领域。背景技术随着电子信息技术的发展,电子器件呈现出高频、高速、小型化和高集成化的趋势,散热问题成为限制电子产品进一步发展的瓶颈问题,亟须开发满足高功率密度器件使用的高热导率、热膨胀系数与半导体材料相匹配的热管理材料。目前第四代热管理材料热导率可以达到600w/mk,距离超高导热材料(>800w/mk)尚有一定的差距。现有技术中,专利cn105112754a通过由一维线材编织成三维网络衬底,再沉积金刚石的方式构筑三维...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。