技术编号:20886975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷生片制造用脱模薄膜,涉及通过抑制陶瓷片加工、内部电极印刷时的有机溶剂所导致的脱模层的浸蚀、从而不必担心剥离力的增大、剥离的均匀性受损的陶瓷生片制造用脱模薄膜。背景技术以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷生片成型。近年来,随着层叠陶瓷电容器的小型化·大容量化,陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在经成型的陶瓷生片上印刷电极并从脱模薄膜剥离后,对陶瓷生片进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。